Компания «Куньшань Шимэй Новые материалы Технологии» — национальное высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках, производстве и продаже электронных химикатов и функциональных материалов; она позиционируется в ключевой поддерживаемой программой «Производство Китая–2025» нише отрасли новых материалов и сосредоточена на прорывных технологических решениях и промышленном внедрении высококлассных материалов для электронной упаковки. Основная деятельность компании охватывает эпоксидные пластмассы для упаковки полупроводников (EMC), клеи для упаковки светодиодов, подзаполнительные компаунды (Underfill), проводящие и теплопроводящие клеи, а также временные клеи для чип-уровневого бондинга; получаемая продукция широко применяется в таких областях, как интегральные схемы, передовая упаковка (включая Fan-Out, 2,5D/3D IC), светодиодное освещение и дисплеи, силовые приборы и электроника для автомобилей на новых источниках энергии. Предприятие обладает полностью собственными и контролируемыми возможностями по всему технологическому циклу — от синтеза смол и компаундирования функциональных добавок до высокоточной дисперсионной подготовки; ключевые технологии охватывают проектирование рецептур с низким внутренним напряжением, высокой термостойкостью, низким содержанием галогенов и высокой надежностью, а также технологии поверхностной модификации наноразмерных наполнителей. Компания создала Инженерно-технологический исследовательский центр материалов для электронной упаковки провинции Цзянсу и аккредитованную лабораторию CNAS; она сертифицирована по системам ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 и IATF 16949:2016; основная продукция получила сертификат UL, декларацию соответствия RoHS и оценку соответствия REACH. По состоянию на конец 2025 года компания в общей сложности получила 18 патентов на изобретения и 22 патента на полезную модель; самостоятельно разработанный «высокоподвижный эпоксидный формовочный компаунд для упаковки светодиодов с низкой деформацией» включен в перечень ключевых новых технологий и продуктов, подлежащих широкому внедрению и применению в провинции Цзянсу. Компания вошла в реестры вторичных поставщиков материалов компаний Changdian Technology, Tongfu Microelectronics и Huatian Technology и предоставляет заказные решения по упаковочным клеям предприятиям Sanan Optoelectronics, HuaCan Optoelectronics и другим; она участвует в специальном подпроекте государственной программы ключевых исследований и разработок «Стратегические передовые электронные материалы», выполняя задачи по инженерной реализации и испытаниям высоко надежных подзаполнительных материалов широкого температурного диапазона. В настоящее время деятельность компании охватывает регионы Дельты Янцзы, Дельты Жемчужной реки и района Чэнду–Чунцин; основное обслуживание предоставляется предприятиям отечественной цепочки создания стоимости полупроводниковой отрасли — производителям передовой упаковки, компаниям, выпускающим светодиодные кристаллы и приборы, а также клиентам, занимающимся силовыми модулями и автомобильной электроникой класса AEC-Q100; при этом открыты такие формы сотрудничества, как совместная разработка материалов, поддержка адаптации технологий, проверка надежности и координация в рамках цепочки поставок.